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Chip-Stapeltechnologien für Mehrkanal-Fluoreszenz-Sensormodul
Als Anwendungsbeispiel für das Potential von Stapeltechnologien für die Mikrosystemtechnik ist eine optische Sender-Empfänger-Plattform genutzt worden. In diesem 8-Kanal- Fluoreszenzsensor werden verschiedene innovative Technologien eingesetzt, wie z.B. DAF-Technik (Die-Attach-Film), Deep-Access-Drahtbonden sowie LTCC-Umverdrahtungsträger/Gehäuse mit Kavitäten. Ziel war ein vertikal integriertes Modul mit interner Signalvorverarbeitung und minimalem Platzbedarf. Gleichzeitig soll das Modul hinsichtlich seiner Komponenten variierbar sein, sodass eine vielseitig einsetzbare Plattform entsteht.
Schema: Fluoreszenzsensor in vertikaler Integration
Besuchen Sie uns auf der Sensor+Test 2011 in Halle 12 Stand 326.
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