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Kabelmontage auf dem Sensorchip

Die Ziele des neuartigen Montageprozesses bestehen darin, kabelkontaktierte Sensoren und Systeme deutlich zu miniaturisieren, deren Zuverlässigkeit sicherzustellen und gleichzeitig eine ökonomische Fertigung zu ermöglichen. Das Verfahren erlaubt eine direkte Kabelmontage auf dem Siliziumsensorchip. Gegenüber der Verwendung eines Umverdrahtungsträgers werden damit Materialeinsparungen, zusätzliche Miniaturisierung sowie die Verkürzung von Signalwegen erreicht. Die Ablösung serieller und manueller Montageschritte durch parallelisierte und teilautomatisierte führt zu Kostenreduktion und Produktivitätsgewinn.

Im Hinblick auf medizinische Anwendungen bildet der Einsatz biomedizinisch unbedenklicher Materialien einen weiteren Schwerpunkt.

Erste Applikationen sind ein miniaturisierter Kraftsensor zur Katheterisierung sowie ein optischer Empfängerbaustein.

Optische Sender-Empfängereinheit mit direktmontiertem Flexkabel

Besuchen Sie uns auf der Sensor+Test 2011 in Halle 12 Stand 326.