Wir sind Ihr Partner für Industrieforschung und Entwicklung von siliziumbasierten Sensoren.
Sie profitieren von unserer langjährigen Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung. Wir bieten eine geschlossene in-Haus-Wertschöpfungskette vom Design bis zur Fertigung.
Tätigkeitsschwerpunkte sind MEMS und MOEMS mit höchster Stabilität und Zuverlässigkeit.
Sie erhalten angepasste kundenspezifische Lösungen für Ihre Sensorsysteme, sowie die Fertigung in Kleinserien und die Qualifikation der Zuverlässigkeit und Lebensdauer.
Die CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH ist zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2015
Aktuelles
Projektstart LaWaDos: Hochtemperaturoptimierte Kontaktmetallisierungen30. April 2024Ziel des gestarteten Forschungsprojekts LaWaDos ist die Herstellung von hochtemperaturstabilen Kontaktmetallisierungen für Drahtbondkontakte an Sensorelementen, die eine bessere Überwachung thermischer Prozesse erlauben [weiterlesen]
Thüringens Ministerpräsident Bodo Ramelow besucht das CiS Forschungsinstitut auf der Hannover Messe 202423. April 2024Auf seinem Messerundgang am 22.04.2024 im Rahmen der Hannover Messe besuchten der Thüringer Ministerpräsident Bodo Ramelow gemeinsam mit Christoph Eggers, Referatsleiter in der Thüringer Staatskanzlei, unsere Messeausstellung auf dem Gemeinschaftstand der LEG Thüringen in der Halle 3, Stand D76. Dr. Klaus Ettrich, Geschäftsfeldleiter MEMS, und Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS, erläuterten den Gästen das Portfolio des CiS Forschungsinstitutes und demonstrierten neueste Forschungsergebnisse [weiterlesen]
Highlight des CiS Forschungsinstitut auf der Hannover Messe 2024: Galvanisch getrennter Inkrementalsensor18. April 2024Während der nächste Woche startenden Hannover Messe stellt das CiS Forschungsinstitut auf dem Thüringer Gemeinschaftsstand in Halle 3, Stand D76 einen galvanisch getrennten Inkrementalsensor vor. Im Rahmen des Förderprojektes GalGiS wurden neue Siliziumtechnologien entwickelt, um eine solche galvanische Trennung bereits auf Chipebene zu erreichen [weiterlesen]
Packaging Technologie für thermische Fluss-Sensoren12. April 2024Das neu gestartete Projekt Pack-Flu befasst sich mit dem Entwurf, der Realisierung und Charakterisierung einer robusten und innovativen Packaging-Plattform für kostengünstige mikrokalorimetrische Durchflusssensoren auf MEMS-Basis für den Einsatz in Gasleitungen oder Lüftungssystemen. Die Plattform dient als skalierbare Grundlage für Fluss-Sensoren zur Analyse und Steuerung von Luftströmung, Wasserstoff und anderen nicht-aggressiven Gasen mit bekannter Strömungsrichtung (z.B. in Pipelines) mit hoher Genauigkeit [weiterlesen]
MEMS-Pirani-Sensor für das Fein- und Hochvakuum4. April 2024Mit dem Vorhaben MinerVa startet das CiS Forschungsinstitut die Entwicklung eines MEMS-Pirani-Sensors für Druckmessung im Fein-Hochvakuumbereich. Die Anwendungsmöglichkeiten sind vielseitig, beispielsweise bei der Herstellung dünner funktionaler Schichten mittels physikalischer Dampfphasenabscheidung (PVD) [weiterlesen]
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| 27.04.2024 - 04.05.2024: ICQMT 2024 - International Conference on Quantum Materials and Technologies Ölüdeniz, Türkei [+Cal] |
| 07.05.2024 - 08.05.2024: IVAM Hightech Summit [+Cal] |
| 11.06.2024 - 13.06.2024: Sensor + Test Nürnberg [+Cal] |
| 01.09.2024 - 06.09.2024: The Applied Superconductivity Conference (ASC 2024) Salt Lake City, USA [+Cal] |
| 08.09.2024 - 13.09.2024: GADEST 2024 Bad Schandau, Deutschland [+Cal] |
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